• 型号:FT110A
  • 品名:X射线镀层厚度量测仪 Desktop XRF

效率、性能与价格,三大优势同步
  • 3秒钟完成一笔测试
  • 10秒钟即可完成50nm薄金(Au)金属电镀膜厚分析
  • 相比他牌与过往机种,价格降低20%以上

金属电镀产业与生产现场最佳量测工具
  • 高分辨率CCD镜头模块
  • 影像自动对焦与高度自动定位系统
  • 广域(狭域)观察系统
  • 大型印刷电路板专用平台
  • 日本日立(Hitachi)专业金属电镀膜厚分析团队与多种数据库系统支持

金属电镀产业与生产现场最佳量测工具


高分辨率CCD镜头模块

 

影像自动对焦

「亮度调整」       「对焦前」      「自动对准焦距」

 

高度自动定位系统

 

广域(狭域)观察系统

 

大型印刷电路板专用平台

 

日本日立(Hitachi)专业金属电镀膜厚分析团队与多种数据库系统支持

同时五层膜厚与10元素合金镀层分析,并内建材质密度修正功能,提高分析精准度。

 

 

多种参数修正与基础合金数据库

    

项目 规格
产地 日本
测定元素范围 钛(22Ti)~铋(83Bi)
样品型态 固体、液体皆可
X射线源 管电压: 50 kV
管电流:1mA(40~1000μA自动调整最适电流输出)
X射线照射方向 上方垂直照射型
检测器 高强度正比例计数器
冷却方式 电子冷却(不需液态氮)
准直器(分析区域) 0.1、0.2 mmφ(自动切换)
样品观察 高解析彩色CCD镜头
样品最大可分析范围 【固定】535×530 mm
【电动】260 mm x 210 mm(移动量250 mm (X);200 mm (Y))
【样品最大高度】150 mm
仪器尺寸 600 (W) × 815 (D) × 675 (H) mm
扫描分析功能 ■ 自动样品平台
■ 高解析彩色CCD镜头
■ 广域(狭域)观察系统
■ 雷射自动对焦系统
■ 扫描路径纪录系统
定性分析功能 ■ 元素分析
■ 能谱比对
定量分析功能 ■ 电镀膜厚测定
■ 薄膜分析检量线法(可针对单层、双层或是多元合金单层膜厚)
■ 薄膜分析FP法(最高一次分析五层)
标准配件 ■ FT系列专用桌上型Dell计算机(含液晶屏幕、鼠标、键盘)
■ 数据统计处理系统
■ 仪器硬件确认片一组(含强度、能量、分辨率及光径校正)
可加购选项 ■ 微小准直器0.05、0.025 × 4 mmφ
■ 操作游戏杆
■ 大型印刷电路板专用平台
■ 金属电镀膜厚标准品
■ 油压机与制锭机
设置需求 ■ 建议桌面尺寸:1500 (W) × 1000 (D) mm
■ 使用电源:AC100~240V(50~60Hz)/400VA

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