• Model:FT110A
  • Product:X射線鍍層厚度量測儀 Desktop XRF

效率、性能與價格,三大優勢同步
  • 3秒鐘完成一筆測試
  • 10秒鐘即可完成50nm薄金(Au)金屬電鍍膜厚分析
  • 相比他牌與過往機種,價格降低20%以上

金屬電鍍產業與生產現場最佳量測工具
  • 高解析度CCD鏡頭模組
  • 影像自動對焦與高度自動定位系統
  • 廣域(狹域)觀察系統
  • 大型印刷電路板專用平台
  • 日本日立(Hitachi)專業金屬電鍍膜厚分析團隊與多種資料庫系統支援

金屬電鍍產業與生產現場最佳量測工具


高解析度CCD鏡頭模組

 

影像自動對焦

「亮度調整」       「對焦前」      「自動對準焦距」

 

高度自動定位系統

 

廣域(狹域)觀察系統

 

大型印刷電路板專用平台

 

日本日立(Hitachi)專業金屬電鍍膜厚分析團隊與多種資料庫系統支援

同時五層膜厚與10元素合金鍍層分析,並內建材質密度修正功能,提高分析精準度。

 

 

多種參數修正與基礎合金資料庫

    

項目 規格
產地 日本
測定元素範圍 鈦(22Ti)~鉍(83Bi)
樣品型態 固體、液體皆可
X射線源 管電壓: 50 kV
管電流:1mA(40~1000μA自動調整最適電流輸出)
X射線照射方向 上方垂直照射型
檢測器 高強度正比例計數器
冷卻方式 電子冷卻(不需液態氮)
準直器(分析區域) 0.1、0.2 mmφ(自動切換)
樣品觀察 高解析彩色CCD鏡頭
樣品最大可分析範圍 【固定】535×530 mm
【電動】260 mm x 210 mm(移動量250 mm (X);200 mm (Y))
【樣品最大高度】150 mm
儀器尺寸 600 (W) × 815 (D) × 675 (H) mm
掃描分析功能 ■ 自動樣品平台
■ 高解析彩色CCD鏡頭
■ 廣域(狹域)觀察系統
■ 雷射自動對焦系統
■ 掃描路徑紀錄系統
定性分析功能 ■ 元素分析
■ 能譜比對
定量分析功能 ■ 電鍍膜厚測定
■ 薄膜分析檢量線法(可針對單層、雙層或是多元合金單層膜厚)
■ 薄膜分析FP法(最高一次分析五層)
標準配件 ■ FT系列專用桌上型Dell電腦(含液晶螢幕、滑鼠、鍵盤)
■ 數據統計處理系統
■ 儀器硬體確認片一組(含強度、能量、解析度及光徑校正)
可加購選項 ■ 微小準直器0.05、0.025 × 4 mmφ
■ 操作搖桿
■ 大型印刷電路板專用平台
■ 金屬電鍍膜厚標準品
■ 油壓機與製錠機
設置需求 ■ 建議桌面尺寸:1500 (W) × 1000 (D) mm
■ 使用電源:AC100~240V(50~60Hz)/400VA

Classification Title Date