- Model:FT110A
 - Product:X射線鍍層厚度量測儀 Desktop XRF
 
效率、性能與價格,三大優勢同步
  • 3秒鐘完成一筆測試
  • 10秒鐘即可完成50nm薄金(Au)金屬電鍍膜厚分析
  • 相比他牌與過往機種,價格降低20%以上
金屬電鍍產業與生產現場最佳量測工具
  • 高解析度CCD鏡頭模組
  • 影像自動對焦與高度自動定位系統
  • 廣域(狹域)觀察系統
  • 大型印刷電路板專用平台
  • 日本日立(Hitachi)專業金屬電鍍膜厚分析團隊與多種資料庫系統支援
金屬電鍍產業與生產現場最佳量測工具
高解析度CCD鏡頭模組

影像自動對焦
「亮度調整」       「對焦前」      「自動對準焦距」

高度自動定位系統

廣域(狹域)觀察系統

大型印刷電路板專用平台

日本日立(Hitachi)專業金屬電鍍膜厚分析團隊與多種資料庫系統支援
同時五層膜厚與10元素合金鍍層分析,並內建材質密度修正功能,提高分析精準度。
 
多種參數修正與基礎合金資料庫
 
 
 
 
| 項目 | 規格 | 
|---|---|
| 產地 | 日本 | 
| 測定元素範圍 | 鈦(22Ti)~鉍(83Bi) | 
| 樣品型態 | 固體、液體皆可 | 
| X射線源 | 管電壓: 50 kV 管電流:1mA(40~1000μA自動調整最適電流輸出)  | 
		
| X射線照射方向 | 上方垂直照射型 | 
| 檢測器 | 高強度正比例計數器 | 
| 冷卻方式 | 電子冷卻(不需液態氮) | 
| 準直器(分析區域) | 0.1、0.2 mmφ(自動切換) | 
| 樣品觀察 | 高解析彩色CCD鏡頭 | 
| 樣品最大可分析範圍 | 【固定】535×530 mm 【電動】260 mm x 210 mm(移動量250 mm (X);200 mm (Y)) 【樣品最大高度】150 mm  | 
		
| 儀器尺寸 | 600 (W) × 815 (D) × 675 (H) mm | 
| 掃描分析功能 | ■ 自動樣品平台 ■ 高解析彩色CCD鏡頭 ■ 廣域(狹域)觀察系統 ■ 雷射自動對焦系統 ■ 掃描路徑紀錄系統  | 
		
| 定性分析功能 | ■ 元素分析 ■ 能譜比對  | 
		
| 定量分析功能 | ■ 電鍍膜厚測定 ■ 薄膜分析檢量線法(可針對單層、雙層或是多元合金單層膜厚) ■ 薄膜分析FP法(最高一次分析五層)  | 
		
| 標準配件 | ■ FT系列專用桌上型Dell電腦(含液晶螢幕、滑鼠、鍵盤) ■ 數據統計處理系統 ■ 儀器硬體確認片一組(含強度、能量、解析度及光徑校正)  | 
		
| 可加購選項 | ■ 微小準直器0.05、0.025 × 4 mmφ ■ 操作搖桿 ■ 大型印刷電路板專用平台 ■ 金屬電鍍膜厚標準品 ■ 油壓機與製錠機  | 
		
| 設置需求 | ■ 建議桌面尺寸:1500 (W) × 1000 (D) mm ■ 使用電源:AC100~240V(50~60Hz)/400VA  | 
		
| Classification | Title | Date | 
|---|
                            
                        
                        
                        
        
                
                
                
                
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