【XRF】儀器重要零件每週定期確認
為什麼需要定期做硬體確認
硬體確認，顧名思義就是對儀器的主要零件進行性能方面的檢查。當零件性能符合規格，才能確保在執行樣品測量後所得出的數據是能夠信賴的。
並且，除當下的性能確認以外，於軟體內持續地留下確認紀錄也是很重要的事情。在定期保養或維修服務中，可以透過每週硬體確認後所留下的紀錄，追溯到相關零件是否有老化或異常的跡象及發生的時間點(如下圖一)，以利進行提醒與建議。
另外，每週定期確認的執行，也能擔任測量對象的任務。當遇到測量數量較低的期間，多數使用者會選擇不啟動儀器，直至須執行測量時才開機；若透過每週定期確認的執行，即能提早發現異常，降低因儀器異常時，而導致儀器無法使用的困境。
硬體確認檢查的項目有哪些
確認的項目分別為強度、能量以及分辨率等三項(如下圖二)。以下分別針對三項確認項目進行說明。
1. 強度確認
此項目分別以各段電壓來激發X光，並透過每週定期確認，以求得元素強度是否於標準範圍內(如下圖三)。若此項目不合格，通常為X光管異常所導致。
2. 能量確認
透過確認特定元素的波峰位置是否於範圍內。若此項目不合格，代表偵測器或其相關零件發生異常，在進行測量時，使元素的能量位置有偏移的現象，元素分析線位置錯置，並導致測量結果不正確。
圖四、
3. 分辨率(解析度/FWHM)確認
透過確認特定元素波峰的半峰全寬(該波峰一半高度的寬度)數值。當此半峰全寬的數值過高時，代表偵測器或其相關零件老化，導致分辨率變差，會有感度變低、以及相近波峰難以分離，容易發生干擾的問題。
總結
硬體確認分別有短期與長期的職責，既可確認零件當下的狀況，也能分析長時間的性能趨勢。這仰賴於軟體中的硬體確認紀錄，為了當異常發生時能及時發現，避免測量結果不正確、或故障現象加劇，建議使用者能維持良好的操作習慣。
硬體確認，顧名思義就是對儀器的主要零件進行性能方面的檢查。當零件性能符合規格，才能確保在執行樣品測量後所得出的數據是能夠信賴的。
並且，除當下的性能確認以外，於軟體內持續地留下確認紀錄也是很重要的事情。在定期保養或維修服務中，可以透過每週硬體確認後所留下的紀錄，追溯到相關零件是否有老化或異常的跡象及發生的時間點(如下圖一)，以利進行提醒與建議。
圖一、
若有定期做校正，可由紀錄得知硬體開始發生變化的時間點。
若有定期做校正，可由紀錄得知硬體開始發生變化的時間點。
另外，每週定期確認的執行，也能擔任測量對象的任務。當遇到測量數量較低的期間，多數使用者會選擇不啟動儀器，直至須執行測量時才開機；若透過每週定期確認的執行，即能提早發現異常，降低因儀器異常時，而導致儀器無法使用的困境。
硬體確認檢查的項目有哪些
確認的項目分別為強度、能量以及分辨率等三項(如下圖二)。以下分別針對三項確認項目進行說明。
圖二、
硬體校正項目
硬體校正項目
1. 強度確認
此項目分別以各段電壓來激發X光，並透過每週定期確認，以求得元素強度是否於標準範圍內(如下圖三)。若此項目不合格，通常為X光管異常所導致。
圖三、
強度明顯的變動，則為X光管異常的徵兆。
強度明顯的變動，則為X光管異常的徵兆。
2. 能量確認
透過確認特定元素的波峰位置是否於範圍內。若此項目不合格，代表偵測器或其相關零件發生異常，在進行測量時，使元素的能量位置有偏移的現象，元素分析線位置錯置，並導致測量結果不正確。
圖四、
兩張能譜(實心及空心)測量相同樣品，但波峰位置卻可見偏差，代表元素的能量位置有偏移。
3. 分辨率(解析度/FWHM)確認
透過確認特定元素波峰的半峰全寬(該波峰一半高度的寬度)數值。當此半峰全寬的數值過高時，代表偵測器或其相關零件老化，導致分辨率變差，會有感度變低、以及相近波峰難以分離，容易發生干擾的問題。
圖五、當樣品含相近元素時
分辨率佳(上方能譜)時可以分辨出位置相近的波峰，分辨率差(下方能譜)時則會黏在一起。
分辨率佳(上方能譜)時可以分辨出位置相近的波峰，分辨率差(下方能譜)時則會黏在一起。
總結
硬體確認分別有短期與長期的職責，既可確認零件當下的狀況，也能分析長時間的性能趨勢。這仰賴於軟體中的硬體確認紀錄，為了當異常發生時能及時發現，避免測量結果不正確、或故障現象加劇，建議使用者能維持良好的操作習慣。
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