採用日立高新科技的最新專利SDD檢測器,垂直整合硬體系統,分析精度與速度比過往機種提升至少兩倍,以滿足RoHS有害物質與多方面的材料分析需求。
市占率超過五成的桌上型XRF,穩定性與性價比最佳,RoHS及材料主成份分析效能極高,操作簡單易上手。
創新高速掃描分析機種,可直接分析整機樣品、輕元素與微量元素分析、貴金屬鎳鈀金與複合層高精密金屬電鍍膜厚分析。
延續EA系列穩定的設計,採用高階 Vortex SDD 檢測器,升級為高精度的桌上型XRF,應用層面更廣。
採用超高計數率Vortex SDD檢測器,為超高靈敏度高階機型。可選配真空系統,適用於精確度要求高的中央實驗室、系統廠及研發單位。
面對日新月異的奈米級電鍍膜厚製程,提升5G製程所需的檢測效能。配備新開發的多毛細管聚焦式X射線管與高計數率矽飄移SDD檢測器,提高檢測效率,並強化分析靈敏度。
超越市面上多數儀器的規格,在價格上保有一定的市場競爭力,定位為電鍍產業與生產現場中最可靠、性價比最高的精密量測分析設備。