嘉富億 HITACHI FT110A

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效率、性能與價格，三大優勢同步
•　3秒鐘完成一筆測試
•　10秒鐘即可完成50nm薄金（Au）金屬電鍍膜厚分析
•　相比他牌與過往機種，價格降低20%以上

金屬電鍍產業與生產現場最佳量測工具
•　高解析度CCD鏡頭模組
•　影像自動對焦與高度自動定位系統
•　廣域（狹域）觀察系統
•　大型印刷電路板專用平台
•　日本日立（Hitachi）專業金屬電鍍膜厚分析團隊與多種資料庫系統支援

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金屬電鍍產業與生產現場最佳量測工具

「亮度調整」　　　　　　　「對焦前」　　　　　　「自動對準焦距」

同時五層膜厚與10元素合金鍍層分析，並內建材質密度修正功能，提高分析精準度。

多種參數修正與基礎合金資料庫

項目	規格
產地	日本
測定元素範圍	鈦（₂₂Ti）～鉍（₈₃Bi）
樣品型態	固體、液體皆可
X射線源	管電壓： 50 kV 管電流：1mA（40～1000μA自動調整最適電流輸出）
X射線照射方向	上方垂直照射型
檢測器	高強度正比例計數器
冷卻方式	電子冷卻（不需液態氮）
準直器（分析區域）	0.1、0.2 mmφ（自動切換）
樣品觀察	高解析彩色CCD鏡頭
樣品最大可分析範圍	【固定】535×530 mm 【電動】260 mm x 210 mm（移動量250 mm (X)；200 mm (Y)）【樣品最大高度】150 mm
儀器尺寸	600 (W) × 815 (D) × 675 (H) mm
掃描分析功能	■ 自動樣品平台 ■ 高解析彩色CCD鏡頭 ■ 廣域（狹域）觀察系統 ■ 雷射自動對焦系統 ■ 掃描路徑紀錄系統
定性分析功能	■ 元素分析 ■ 能譜比對
定量分析功能	■ 電鍍膜厚測定 ■ 薄膜分析檢量線法（可針對單層、雙層或是多元合金單層膜厚） ■ 薄膜分析FP法（最高一次分析五層）
標準配件	■ FT系列專用桌上型Dell電腦（含液晶螢幕、滑鼠、鍵盤） ■ 數據統計處理系統 ■ 儀器硬體確認片一組（含強度、能量、解析度及光徑校正）
可加購選項	■ 微小準直器0.05、0.025 × 4 mmφ ■ 操作搖桿 ■ 大型印刷電路板專用平台 ■ 金屬電鍍膜厚標準品 ■ 油壓機與製錠機
設置需求	■ 建議桌面尺寸：1500 (W) × 1000 (D) mm ■ 使用電源：AC100～240V（50～60Hz）/400VA

分類	標題	日期
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分類：XRF	標題：【XRF】除了RoHS之外的應用－合金比對與分析	日期：2019-07-26
分類：XRF	標題：【XRF】XRF在濺鍍靶材上的應用	日期：2019-03-12
分類：XRF	標題：【XRF】化學鍍在夯什麼？談XRF在鍍鎳磷檢測中的應用	日期：2018-05-04