轻巧简单且快速的量测方式,具备可携带特性,方便携至现场检验。
超越市面上多数仪器的规格,在价格上保有一定的市场竞争力,定位为电镀产业与生产现场中最可靠、性价比最高的精密量测分析设备。
采用日立高新科技的最新专利SDD检测器,垂直整合硬件系统,分析精度与速度比过往机种提升至少两倍,以满足RoHS有害物质与多方面的材料分析需求。
市占率超过五成的桌上型XRF,稳定性与性价比最佳,RoHS及材料主成份分析效能极高,操作简单易上手。
创新高速扫描分析机种,可直接分析整机样品、轻元素与微量元素分析、贵金属镍钯金与复合层高精密金属电镀膜厚分析。
延续EA系列稳定的设计,采用高阶 Vortex SDD 检测器,升级为高精度的桌上型XRF,应用层面更广。
采用超高计数率Vortex SDD检测器,为超高灵敏度高阶机型。可选配真空系统,适用于精确度要求高的中央实验室、系统厂及研发单位。